PARMI 锡膏检测机SPI HS60产品介绍

发布时间:1970-01-01

产品信息

PARMI 锡膏检测机SPI HS60产品介绍:

钢网理论开
孔面积

印锡体积报错

印锡面
积报错

印锡厚

印锡偏位

连锡

少锡

多锡

BGA

体积≥25%
≤3个点
/PNL:
;

非相邻点体积
200%≤220%≤3
个点/PNL:放行;

放行

≤3个点
/PNL:

偏位≤35%
≤3个点
/PNL:放行

须洗板

CHIP

体积≥25%
≤3个点
/PNL:
;

非相邻点体积
200%≤220%≤3
个点/PNL:放行;

放行

≤3个点
/PNL:

偏位≤35%
≤3个点
IPNL:放行

≤3个点
/PNL:
人工维修

IC

体积≥25%
≤3个点
/PNL:

非相邻点体积
200%≤220%≤3
个点/PNL;放行;

放行

≤3个点
/PNL:

偏位≤40%
≤3个点
/PNL:放行

:53个点
IPNL:
人工维修

连楼器类

体积≥25%
≤3个点
/PNL:
;

非相铝点体积3
200%5220%≤3
个点/PNL;放行;

放行

≤3个点
/PNL:

偏位S40%
≤3个点
/PNL:放行

s53d
IPNL:
入工维修

微信图片_20200808171416_副本.png


1SPI HS60 Series 系列為PARMI最暢銷的型號,已經安裝在世界各國優秀的SMT製作現場,其性能的穩定性已受到肯定,採用Dual Laser徹底克服了陰影問題,並利用三角量測法PARMI獨家3D技術MPC(Multiple profile correlation)RSC_5 Sensor可以呈現出接近實際形狀的Real 3D Image,另外使用Real Time Z-Axis Tracking功能一貫性提供基板板彎的檢測能力。

2SPI HS60堅固的硬體結構,考慮到維修面的設計幾乎零故障率,就算萬一遇機台故障發生,也可以簡單迅速地更換備品,有著使機台在維修面可以降低費用及節省時間的優點,尤其是ScanX軸採用了線型馬達(Linear Servo motor),因此讓其軸程移動更加平順及穩定,這也是RSC Sensor取得高品質3D Data的重要基礎,設計使用者直觀又便利的User Interface,透過此界面可以直接迅速地觀察到多項數據,軟件應用,的優點是使用者非常容易上手,可以應用SPC, RMC, Screen Printer Feedback..等多項軟件,使其生產線更有效率地改善優化,讓產能擴充.

规格:

SPI HS60L : 550x510mm, thickness 4mm, weight 3kg

SPI HS60 系列是依量測基板的尺寸分為 SPI HS60, SPI HS60L, SPI HS60XL, SPI HS60XXL 等型號,多樣機種可對應客戶對不同尺寸的需求。