产品信息
PARMI 锡膏检测机SPI HS60产品介绍:
钢网理论开 | 印锡体积报错 | 印锡面 | 印锡厚 | 印锡偏位 | 连锡 | |
少锡 | 多锡 | |||||
BGA类 | 体积≥25% | 非相邻点体积≥ | 放行 | ≤3个点 | 偏位≤35%且 | 须洗板 |
CHIP类 | 体积≥25% | 非相邻点体积≥ | 放行 | ≤3个点 | 偏位≤35%且 | ≤3个点 |
IC类 | 体积≥25% | 非相邻点体积≥ | 放行 | ≤3个点 | 偏位≤40% | :53个点 |
连楼器类 | 体积≥25% | 非相铝点体积3 | 放行 | ≤3个点 | 偏位S40% | s53d |
1、SPI HS60 Series 系列為PARMI最暢銷的型號,已經安裝在世界各國優秀的SMT製作現場,其性能的穩定性已受到肯定,採用Dual Laser徹底克服了陰影問題,並利用三角量測法PARMI獨家3D技術MPC(Multiple profile correlation)的RSC_5 Sensor可以呈現出接近實際形狀的Real 3D Image,另外使用Real Time Z-Axis Tracking功能一貫性提供基板板彎的檢測能力。
2、SPI HS60堅固的硬體結構,考慮到維修面的設計幾乎零故障率,就算萬一遇機台故障發生,也可以簡單迅速地更換備品,有著使機台在維修面可以降低費用及節省時間的優點,尤其是Scan的X軸採用了線型馬達(Linear Servo motor),因此讓其軸程移動更加平順及穩定,這也是RSC Sensor取得高品質3D Data的重要基礎,設計使用者直觀又便利的User Interface,透過此界面可以直接迅速地觀察到多項數據,軟件應用,的優點是使用者非常容易上手,可以應用SPC, RMC, Screen Printer Feedback..等多項軟件,使其生產線更有效率地改善優化,讓產能擴充.
规格:
SPI HS60L : 550x510mm, thickness 4mm, weight 3kg
SPI HS60 系列是依量測基板的尺寸分為 SPI HS60, SPI HS60L, SPI HS60XL, SPI HS60XXL 等型號,多樣機種可對應客戶對不同尺寸的需求。