SMT检测设备的发展趋势

随着SMD元件小型化及SMT工艺越来越高的要求，对SMT检测设备的要求也就越来越高。

自动光学检测设备（AOI）是近几年来发展迅速也颇具市场潜力的一种设备。AOI设备起源于2000年前，但前期因价格昂贵，检测效果差强人意，因此并未得到市场认可。AOI真正发展起来是在2005年后，AOI设备供应商星罗棋布，各种新产品层出不穷，国产AOI设备崛起。因国产AOI设备使用效果不逊于国外设备，让AOI价格下降了1/3甚至降为一半。因着价格下降，检测效果提升，又能降低人工成本，越来越多的厂商也就选择了用自动光学设备AOI来代替人工检测。毕竟设备的误判率远低于人工误判率。而从成本来说，降低的人工成本已能抵掉机器成本。而且在生意淡季时，机器只需放那保养就行，但人工的话你不可能说淡季我就辞退你，生意好了我又招你回来，是必须一直留着并支付薪水。所以目前对SMT加工厂家来说AOI已经是必备的设备了。

X射线检测设备（X-RAY）的快速成长，主要是因为一些先进的IC封装产品（如BGA）在电子产业中的比重逐年增加的缘故，而这些新型封装结构产品的基本链接除的锡球或凸点只能采用X射线透视电子元器件才能检测出焊接点的缺陷，而其他设备对此无计可施。随着更先进的IC封装产品的更加普及，X-RAY的发展前景也会进一步提升，现在x-ray发展的阻碍应该只是他的价格方面还是比较昂贵的，但因着出现可租赁的经营模式似乎也解决了SMT加工厂家在经济这一方面的难题。

锡膏检测设备（SPI）是用于测量印刷机后的，可发现印刷过程的缺陷，从而将锡膏印刷产生的焊接缺陷降到最低。目前此设备分为2D和3D两种类型。为什么使用SPI呢？因为T工业中的74%的不良来自锡膏印刷，用SPI确认印刷状态并把印刷状态信息反馈给印刷机从而提升焊锡的印刷品质，降低不良率。而未来的SPI该是怎样的呢？

1，一定要3D，因为2D无法检测锡膏厚度

2，放大倍率可调，光学放大倍率是非常重要的一个参数，检测需足够的解析度和图像信息，而在相机像素固定情况下，放大倍率于FOV成反比，FOV的大小又会影响机器的速到，因此可调的光学分辨率就变得重要。

高速检测，生产在保证质量的 情况下也要讲究效率。