回流焊波峰焊

LF860A 八区LF无铅测试专用回流炉

性能特点:

工艺要求:SMT回流焊通常采用空气或氮气作为工艺气体进行强制对流加热,典型的无铅工艺曲线包括四个阶段: 预热、保温、回流和冷却。要得到精确的温度曲线, 各加热区温度设置、传送速度、冷却速度甚至风扇速度等参数都必须充分考虑,才可得到满意的、可重复的结果。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是:回流温度越高,回流温度与元件可承受的最高温度的差就越小,导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。
特别对应0201、0402及SMD超小零件细间距无铅回流焊接。
三焊接区设计,最高温度达350℃。
十六组温区独立控制,可通过调节设定温度、传送速度、风速等变量,实现转换无数种无铅制程温度曲线,对应多品种批量生产。
平稳传送系统:可单独选择网带传送或导轨链条传送及网链同步并行三种灵活传送方式,充分满足客户无铅生产之个性化需求。
可靠电控系统:可单独选择电脑控制或触摸屏控制及电脑和触摸屏双控制系统,彻底解决电脑死机和操作维护之后顾之忧。
安全省电:整机正常无铅焊接运行功率小于10KW。
---High performance,ultra small size highly efficient leadfree reflow.
---Ideal temperature profiling with 8 heating zones with new type of fan,this unit supports high temperature profile of 300℃ or MAX 350℃.

产品详情

Pinchain coveyor,mesh conveyor or pin and mesh running together,3 transportation tgpe by your free selection.
---PC controller,touch panel controller or PC and touch panel double controller,3 controller by your free selection.
---Restrain the power consumption,compact system makes area space smaller,ease of installation layout changes.

■系统构成图(例:LF 860A)

图片1-8.png

■加热性能(可针对大基板,高吸热,高产量)
MC系列采用了整流喷射方式以实现强劲的加热能力(热传导率)及优异的均热性(极小的△T)

图片1-9.png

■冷却性能

MC系列采用了2温区上下冷却的风冷结构,冷却风速可调节,实现了强劲的冷却能力及不同基板对冷却速度的要求。另外冷却单元根据客户需求可简单的实现空冷与水冷的变更。


图片1-0.png

■助焊剂回收能力

MC系列采用了外置助焊剂回收单元,在加热区的出入口设置了2个独立的回收区,实现了抑制助焊剂在炉内低温部位的凝结。另外本助焊剂回收装置可简单的拆卸维护,实现了生产中快速维护的可能。


图片2-1.png

型号 /Model

LF 860A

加热部分参数 /Heating part parameter

加热区数量 /Heating zone

上 8/ 下 8

加热区长度 /Heating length

3150mm

冷却区数量 /Cooling zone

2

送输部分参数 /Conveyor parameter

PCB 最大宽度 /Max.width of PCB

标准宽度600mm(可以根据客户要求订做)

运输方向 /Conveyor direction

L→R ( R→L.option )

运输导轨调宽范围 /Rail adjust range

50-480mm(可以根据客户要求订做)

运输导轨固定方式 /Conveyor rail fixed

前端或后端 /Front or rear

传输带高度 /Height of conveyor

900±20mm

传送方式 /Transport system

网带

运输带速度 /Conveyor speed

0-2000mm/min

控制部分参数 /Controlling parameter

电源 /Power supply

AC 5线3相 380V 50/60Hz (以技术协议为准)

启动功率 /Power of start up

45KW

正常工作消耗功率 /Power of consumption of operation

Approx.8KW

升温时间 /Warm-up time

约 20min

温度控制范围 /Range of temperature control

室温-400℃/Room Temperature-400℃

温度控制方式 /Temperature control

西门子温控模块闭环控制, SSR 驱动

温度控制精度 /Precision of temperature control

± 1℃

PCB 板温度分布偏差 /Temperature distributing error

± 3℃

整机控制方式 /Control fashion

PLC+工业电脑(工业级控制设备,稳定、可靠)

异常警报 /Trouble alarm

温度异常(恒温后超高温或超低温)

掉板警报 /Board drop alarm

选配项 /Option

机体参数 /Machine size&weight

重量 /Weight Approx.2300kg

外型尺寸( L×W×H ) Dimension(mm)

5200×1300×1470

技术项目

LF 860A

PCB板要求

基板尺寸

600mm

PCB板上元件高度限制

上20mm,下15mm

加热特性

加热ZONE数

上8下8

冷却区数

2

升温时间

从常温到温度平衡的开始时间:约20min

升温顺序

从中间向两边逐个升温,节约电能或时间1/3

温度曲线转换时间

<15min(温度调整幅差值<100℃)

加热区温度控制精度

±1℃

基板内温度偏差

±3℃

空载→满载(或道向)热平衡回复时间

≤25秒

温区独立关闭功能

各个独立控温区均可在电脑上独立关闭,当下层温区运风及发热全部关闭时,可在PCB的正反两面产生最大温差值 

加热部件

热风马达

进口高温短轴马达,速度更加平稳,转速2800rpm

加热元件

特制长寿命绕线式发热器,热效率及灵敏度高,热惯性小,采用抽插式设计维护更加便捷

风道结构

双出风口设计高效加速风道,提供充足的循环风量

抽风系统

双抽风口强制抽风装置,确保助焊剂蒸气不外泄

传动部件

CV速度设定最小单位范围

最小单位0.01m/min,0-2m/min

CV速度偏差范围

电脑闭环控制±2%以内

链条张紧装置

弹簧自动调节

运输马达

120W减速传输马达,台达变频器控制速度,精准无误

链条润滑方式

电脑控制加油,用户可设定周期及滴注时间

导轨方式

手动调宽(可选自动调宽)

网带配置

600mm宽316L不锈钢传送带,确保了输送带的平稳度不变形

机体结构

机架结构

整体框架焊接结构,坚固耐用

门结构

均为可拆卸式结构,提供最大的维护空间

上炉体开启方式

双电动丝杆顶升,具自锁功能,安全可靠(采用气缸顶升容易发生安全事故)

电器及控制功能

控制主机

工业电脑+PLC西门子可编程控制

控制界面

正版WindowsXP

设备及人员安全

设断电保护器

温度过高或过低报警功能

声光报警

双温度传感器,双安全控制系统

独立于主控系统外的微电脑监测系统,其有效作用仅限于高温状态(如400℃),当高温出现时,其自动切断主电源

电器可靠性

全进口元件

定时加油

电脑自动加油,润滑链条

三种工作模式

系统具有操作,编辑,演示三种工作模式,并具有在线编程功能

实时监控并记录

以每日形式生成用户操作记录日志文件

机器状态记录

自动记录全机每一个温区及各运转部件的工作状态,数据保存一年

温区温度曲线图

每日生成各温区的温度曲线图文件,用户可查看分析各温区温度走势

生产数据库

系统可生成不同版号的PCB生产报表

报警列表

系统会对所有报警保存成文件,用户可查看到报警项目及报警时间

报警自动冷却

系统将根据报警严重程度,并根据曲线作出分析(标配3点)

异常报警方式 

护内基板运行异常

操作异常

电热器温度异常

热风装置异常

成功案例

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