S8030技术参数

◆ 超大板单轨高速三维锡膏检测系统

◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术

◆ 检测项目：体积，面积，高度，XY 偏移，形状

◆ 检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良

◆ 最小检测元件：01005（英制）

◆ 精度：XY 方向<10um；高度=0.37um

◆ 重复性精度：高度<1um(4sigma)；面积/体积<<1%(4sigma)

◆ 1200x550mm 检测面积（同时 Load 两个 Job，自动检测）

◆ 超高帧数高精度工业相机

◆ 检测速度：0.35 秒/FOV

◆ Mark 点识别：0.3 秒/个

◆ 最大检测高度：+/-450um （+/-1200um 为选件）

◆ RGB Tune 专利技术

◆ D-Lighting 专利技术

◆ 动态仿形功能配合静态防翘曲功能

◆ 条码识别功能配合三点照合功能

◆ 印刷机全闭环控制功能

◆ 贴片机 Badmark 传输功能

◆ 接入 IMS 系统功能

◆ 操作系统：Windows 7 Professional (64 bit)

◆ 五分钟编程，一键式操作 ◆ SPC 过程工艺控制