KY8030-2

采用KY8030-2的摩尔技术，实时解决板弯引起的 检测精密度问题，提供高信赖度检测能力

自动补锡的选项功能

通过高精密度与便利性的自动补锡功能，完美补偿锡膏未印刷问题

及时解决印刷过程中发生的锡膏未印刷问题，使SMT工程总体维修费用最小化，提高直通率。

产品特性

3D锡膏检测（双路照明）

高速高效的生产线优化3D SPI

采用双路照明解决阴影问题

为保障迅速案例的印刷流程，基本配备了Easy UI和SPC Plus程序

M、L、XL型号与Dual Lane系统均可。

技术参数：

基板尺寸：70*70-330*250mm

基板厚度：0.4-4mm

设备尺寸：820*880*1400mm

设备重量:550kg

FOV尺寸：32*24mm

测量精度：±2um

电源要求：单相（s）200-240v 15AMPS,60Hz单向

产品介绍
最精密最稳定的检测功能 KY-8030-2

速度提高了3倍

可识别多拼板的条形码

具备PCB板弯关时自动补偿能力

准确测量印刷锡膏的区域计算出锡膏体积

高永利用双光源完全解决阴影问题

任何程序都可在10分钟内编辑完成

利用2D+3D技术的独有的SPI技术