SPI锡膏厚度检测仪 BPC-SX2

发布时间:1970-01-01

日本SPI锡膏厚度检测仪 BPC-SX2

价格:面议(可租可售)

品牌:DJTECH

型号:BPC-SX2

类型:3D SPI锡膏厚度检测仪

设备所在地:东莞

参数:

电路板尺寸:50*50mm-510*460m()
电路板厚度:0.3-4.Omm
输送基准操作面或内面均可(出货时设定)
输送方向从左到右或从右到左(出货时设定)
输送高度900士25mm
检查项目 少锡,多锡,溢出,重心偏移,桥连,断面积,突起部面积,平均高度,峰值高度


系统规格 :
相机分辨率 CCD像素130万 解析度24um
照明 2D:360度全景2段RGB/3D:线型照明
检查程序做成从gerber数据直接变换
电源 AC100V士10%1.5kVA单相(50/6CHz)
压缩空气0.4~0.5Mpa10N1/min
设备尺寸w1100*D1200*1550mm(不含信号灯)
重量约400KG

可选功能
1,L=750mm对应 (分割检查对应)
2,ID.2D条码对应
3,统计解析软件SPC
4,离线编程